设备外型尺寸 | 2900×2400×19000mm(长 * 宽 * 高) |
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设备兼容性: | 3×3~70×70mm |
设备效率: | ≥18k |
功能简述: | 锡球检测(Ball ); 被动元件检测(passive components);印字检测(Mark );表面检测(Surface Inspection); 无引脚产品检测(QFN) |
设备维护: | 提供现场培训、现场维护及售后技术支持 |
应用范围 | BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP产品 |
兼容产品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads(QFN、BCC)、Leads(Tsop、QFP)、Lands(LGA).
设备检测精度可达15um,所有部件的机器正常运行时间性能>97%