| 设备外型尺寸 | 2*2*1.8m（长 * 宽 * 高） |
|---|---|
| 设备兼容性: | 3×3~70×70mm |
| 设备效率: | ≥90k（@5mm*5mm, Tray排版:14x35） |
| 功能简述: | 锡球检测(Ball ); 被动元件检测(passive components）；印字检测(Mark )；表面检测(Surface Inspection)； 无引脚产品检测(QFN) |
| 设备维护: | 提供现场培训、现场维护及售后技术支持 |
| 应用范围 | BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP产品 |
产品通用性强
兼容产品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads（QFN、BCC）、Leads（Tsop、QFP）、Lands(LGA)
精度高，稳定性好
设备检测精度可达15um，所有部件的机器正常运行时间性能>97%
设备检测精度可达15um，所有部件的机器正常运行时间性能>97%