高精密按键密封圈组装设备


定位精度:<0.01mm
压力精度:+/-2%
兼容性:兼容不同尺寸载具,高兼容性及沿用性


产品优势

  • 采用了工业CCD取料及贴装定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm

  • 多工站流水线式设计,不停机取放产品, 高机器运转效率

  • 贴装压力传感器高精度控制/设定贴合压力,压力精度+/-2%

  • 可调宽流线设计,兼容不同尺寸载具,高兼容性及沿用性

  • 高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm

  • SMT式卷料供料设计,减少换料,设备效率高






主要用途

  • 用于高精密组装收手机按键上面的背胶密封圈,并运用高精度视觉系统辅助贴合及检测。