| 定位精度： | <0.01mm |
|---|---|
| 压力精度： | +/-2% |
| 兼容性： | 兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿用性 |
产品优势
采用了工业CCD取料及贴装定位， 高精度高效率，定位精度<0.01mm
多工站流水线式设计，不停机取放产品， 高机器运转效率
贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精度+/-2%
可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿用性
高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高
主要用途
用于高精密组装收手机按键上面的背胶密封圈，并运用高精度视觉系统辅助贴合及检测。